CI TC140G12AF QFP100 Montagem Superficial SMD

Código: 6643 Marca:
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CI TC140G12AF QFP-100 (SMD) Importado

📦 DESCRIÇÃO DO PRODUTO

O TC140G12AF é um circuito integrado SMD encapsulado em QFP-100 (Quad Flat Package com 100 pinos), desenvolvido para aplicações eletrônicas que exigem alta integração de funções, confiabilidade operacional e montagem compacta em placas de circuito impresso.

Com encapsulamento de perfil baixo e tecnologia de montagem superficial (SMT), o componente é adequado para utilização em equipamentos industriais, sistemas embarcados, placas de controle, automação, telecomunicações e manutenção eletrônica especializada.

O formato QFP-100 oferece elevada densidade de conexões, permitindo a integração de múltiplos sinais e funções em uma única solução eletrônica, contribuindo para projetos mais compactos e eficientes.


⚙️ CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS

  • Part Number: TC140G12AF
  • Tipo: Circuito Integrado (IC)
  • Encapsulamento: QFP-100
  • Quantidade de Terminais: 100 pinos
  • Montagem: SMD / SMT
  • Alta densidade de integração
  • Baixo perfil para montagem em superfície
  • Compatível com processos automatizados de soldagem
  • Excelente confiabilidade operacional
  • Indicado para manutenção e reposição eletrônica

🔧 PRINCIPAIS APLICAÇÕES

  • Sistemas embarcados
  • Equipamentos industriais
  • Automação eletrônica
  • Placas de controle
  • Equipamentos de telecomunicações
  • Instrumentação eletrônica
  • Equipamentos eletrônicos de consumo
  • Desenvolvimento e prototipagem
  • Manutenção de placas eletrônicas
  • Projetos de engenharia eletrônica

✅ BENEFÍCIOS

✔ Encapsulamento QFP-100 compacto e robusto
✔ Alta densidade de conexões
✔ Compatível com processos SMT automatizados
✔ Ideal para manutenção e reposição eletrônica
✔ Excelente confiabilidade operacional
✔ Adequado para aplicações industriais e profissionais
✔ Componente amplamente utilizado em placas eletrônicas complexas


📦 CONTEÚDO DA EMBALAGEM

  • 01x CI TC140G12AF QFP-100 (SMD)

🔎 SEO – PALAVRAS-CHAVE

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