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Circuito Integrado FM17520 QFN-32 SMD Controlador RF para RFID/NFC

Código: 9358 Marca: FUDAN

~~R$ 30,00~~ R$ 19,50

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📦 DESCRIÇÃO DO PRODUTO

O Circuito Integrado FM17520 QFN-32 (SMD/SMT) da FUDAN Microelectronics é um transceptor RFID/NFC de 13,56 MHz desenvolvido para comunicação sem contato (contactless), oferecendo alto desempenho, baixo consumo de energia e excelente confiabilidade. Compatível com os principais padrões de RFID de alta frequência, é ideal para aplicações de controle de acesso, identificação eletrônica, automação, sistemas de pagamento e equipamentos embarcados.

O FM17520 integra circuitos de transmissão e recepção RF, interface de comunicação com microcontroladores e recursos avançados para leitura e gravação de cartões e etiquetas RFID. Seu encapsulamento QFN-32 (SMD/SMT) proporciona dimensões reduzidas, excelente dissipação térmica e facilidade na montagem automatizada em placas de circuito impresso.

Fabricado pela FUDAN Microelectronics, este circuito integrado é amplamente utilizado em leitores RFID, terminais de pagamento, catracas eletrônicas, fechaduras inteligentes, sistemas de autenticação, equipamentos industriais e projetos IoT que exigem comunicação rápida, segura e eficiente.

🔧 CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS

Marca: FUDAN Microelectronics
Modelo: FM17520
Tipo: Transceptor RFID / NFC de Alta Frequência
Frequência de operação: 13,56 MHz
Compatível com comunicação sem contato (Contactless)
Interface para microcontroladores
Baixo consumo de energia
Alta velocidade de comunicação
Encapsulamento: QFN-32
Montagem: SMD / SMT (Surface Mount Device)
Alta integração de funções RF
Elevada confiabilidade para aplicações embarcadas

⚙️ APLICAÇÕES

Leitores RFID HF
Sistemas NFC
Controle de acesso
Fechaduras eletrônicas
Relógios de ponto
Catracas eletrônicas
Sistemas de identificação
Equipamentos de automação
Terminais de pagamento
Dispositivos IoT
Equipamentos industriais
Sistemas de autenticação eletrônica

✅ PRINCIPAIS BENEFÍCIOS

Comunicação RFID/NFC de alta velocidade.
Baixo consumo de energia.
Alta integração, reduzindo componentes externos.
Excelente desempenho em aplicações contactless.
Encapsulamento compacto para projetos de alta densidade.
Fácil integração com microcontroladores.
Produto de alta confiabilidade para aplicações industriais e comerciais.

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