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Circuito Integrado SMD P261AFEA QFN-40 para PCB

Código: 9833 Marca: UNIKC

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📦 DESCRIÇÃO DO PRODUTO

O Circuito Integrado P261AFEA QFN-40 (SMD) da UNIKC é um componente eletrônico desenvolvido para aplicações que exigem alta integração, confiabilidade e montagem em superfície (SMD). Seu encapsulamento QFN-40 (Quad Flat No-Lead) oferece dimensões compactas, excelente desempenho elétrico e eficiente dissipação térmica, sendo ideal para equipamentos eletrônicos modernos com alta densidade de componentes.

Projetado para utilização em processos de montagem automatizada, o P261AFEA é indicado para fabricação, manutenção e reparo de placas eletrônicas utilizadas em sistemas industriais, equipamentos embarcados, telecomunicações, eletrônicos de consumo e dispositivos de controle. O encapsulamento QFN proporciona menor indutância parasita e melhor desempenho em aplicações de alta frequência quando comparado a encapsulamentos convencionais.

Fabricado pela UNIKC, este circuito integrado atende às necessidades de projetos eletrônicos que demandam componentes compactos, confiáveis e compatíveis com tecnologias atuais de montagem SMD.

🔧 CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS

Marca: UNIKC
Modelo: P261AFEA
Tipo: Circuito Integrado (CI)
Encapsulamento: QFN-40 (Quad Flat No-Lead)
Montagem: SMD (Surface Mount Device)
Quantidade de Terminais: 40 pinos
Encapsulamento compacto para PCBs de alta densidade
Baixa indutância parasita
Boa dissipação térmica
Compatível com processos de soldagem automatizada
Produto original UNIKC

Importante: As características elétricas (tensão, corrente, frequência de operação e função do CI) variam conforme a aplicação do componente e não puderam ser confirmadas em documentação pública do fabricante.

⚙️ APLICAÇÕES

Placas eletrônicas industriais
Equipamentos de automação
Sistemas embarcados
Equipamentos de telecomunicações
Eletrônicos de consumo
Equipamentos de medição e instrumentação
Desenvolvimento e manutenção de PCBs
Equipamentos de controle eletrônico
Laboratórios de eletrônica
Projetos eletrônicos em geral

⭐ DIFERENCIAIS

✔ Encapsulamento QFN-40 compacto

✔ Excelente desempenho para montagem SMD

✔ Baixa indutância parasita

✔ Boa dissipação térmica

✔ Ideal para placas eletrônicas de alta densidade

✔ Compatível com processos industriais de fabricação

✔ Produto original UNIKC

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