O Circuito Integrado TMP87CM20AF-2055 da Toshiba é um componente eletrônico destinado à integração em projetos e sistemas eletrônicos compatíveis com suas especificações técnicas. Com encapsulamento QFP-80 e tecnologia de montagem em superfície (SMD), é indicado para aplicações que utilizam placas de circuito impresso com componentes de montagem superficial.
O modelo TMP87CM20AF-2055 pertence à linha de circuitos integrados da Toshiba. Antes de sua utilização, recomenda-se consultar o datasheet para confirmar as características elétricas, a pinagem, a compatibilidade e os requisitos de funcionamento do componente.
Produto: Circuito Integrado (CI)
Fabricante: Toshiba
Código / Part Number: TMP87CM20AF-2055
Tipo de montagem: SMD (Surface Mount Device)
Encapsulamento: QFP-80
Aplicação: Projetos eletrônicos e sistemas compatíveis com as especificações do fabricante.
Encapsulamento QFP-80 para montagem em superfície.
Identificação facilitada pelo código original TMP87CM20AF-2055.
Indicado para manutenção, reposição e desenvolvimento de equipamentos eletrônicos compatíveis.
Permite integração em placas de circuito impresso projetadas para o encapsulamento correspondente.
Para garantir a aplicação correta, verifique o datasheet oficial da Toshiba, especialmente quanto à alimentação, às características elétricas, à disposição dos terminais e às condições de operação. A compatibilidade deve ser confirmada antes da instalação ou substituição.
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