A Solda em Pasta Tin Lead SH6309 63Sn/37Pb 500g da Shenmao Technology é uma solução profissional de alta confiabilidade para processos de soldagem eletrônica, especialmente indicada para montagem SMT (Surface Mount Technology) e soldagem por reflow. Formulada com liga eutética 63% estanho (Sn) e 37% chumbo (Pb), garante ponto de fusão estável, excelente molhabilidade e juntas de solda uniformes, reduzindo defeitos como tombstoning e solda fria.
A pasta SH6309 utiliza fluxo de alta performance, proporcionando ótima adesão aos pads, impressão precisa em estêncil e excelente comportamento durante o aquecimento, o que resulta em maior rendimento produtivo e acabamento limpo após a soldagem. É amplamente utilizada em linhas industriais, laboratórios de eletrônica, manutenção profissional e produção de placas de circuito impresso (PCB).
Fornecida em embalagem de 500 gramas, esta solda em pasta da Shenmao Technology é reconhecida internacionalmente por sua estabilidade, consistência e repetibilidade, atendendo aos padrões exigidos pelo mercado eletrônico profissional. Ideal para quem busca qualidade, confiabilidade e desempenho superior em processos de soldagem eletrônica.
Solda em Pasta Tin Lead SH6309 63Sn/37Pb 500g Shenmao Technology, ideal para soldagem eletrônica SMT e reflow, oferece excelente molhabilidade, ponto de fusão eutético estável, alta confiabilidade e acabamento uniforme em PCBs, indicada para uso profissional, industrial e manutenção eletrônica.
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